K1工厂将用于生产3D NAND Flash，以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备，这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出，预计2020年晚些时候开始量产。
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报道称，日立（Hitachi）、日本电气（NEC）和松下（Panasonic）等公司，以及它们在类似行业的子公司和同行们都将受到这些规定的制约。日本《产经新闻》10日曾指出，日本政府以安全保障为由，一方面为了防止技术流向中国，另一方面则是因为美国政府对华采取强硬姿态，日本需要与其保持步调一致。
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